9月25日，2025年成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈專家服務(wù)團(tuán)功率半導(dǎo)體專項組深入重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司，開展"技術(shù)診斷+戰(zhàn)略指導(dǎo)+產(chǎn)學(xué)研融合"三位一體賦能行動。中國科學(xué)院院士郝躍，華中科技大學(xué)童喬凌教授等頂尖專家通過實(shí)地調(diào)研、專題報告、技術(shù)研討等形式，為西部功率半導(dǎo)體封測標(biāo)桿企業(yè)注入創(chuàng)新動能，開啟成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新新篇章。
聚焦前沿，共謀發(fā)展
專家團(tuán)首站考察平偉實(shí)業(yè)黨建展廳、國家級實(shí)驗(yàn)室及數(shù)字化車間，系統(tǒng)調(diào)研企業(yè)技術(shù)體系與生產(chǎn)能力。作為國家專精特新"小巨人"企業(yè)，平偉實(shí)業(yè)始終深耕中高端芯片（MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵等）設(shè)計、封測、應(yīng)用與可靠性檢測服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，年產(chǎn)能達(dá)200億只，產(chǎn)品進(jìn)入全球多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈，為全球電子行業(yè)提供核心支持。
技術(shù)賦能，創(chuàng)新突破
在專題技術(shù)座談會上，郝躍院士以《半導(dǎo)體芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展》為題作主旨報告，系統(tǒng)解析人工智能技術(shù)對半導(dǎo)體市場的驅(qū)動效應(yīng)。他指出，集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，平偉實(shí)業(yè)在集成電路領(lǐng)域已具備良好的發(fā)展條件，特別是在封裝產(chǎn)業(yè)方面，建議其發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，深耕集成電路封裝測試細(xì)分領(lǐng)域，推動發(fā)展質(zhì)效向更高水平邁進(jìn)。
童喬凌教授團(tuán)隊則聚焦驅(qū)動控制技術(shù)前沿，結(jié)合平偉公司發(fā)展實(shí)際展開分享：“平偉公司是具有一定規(guī)模的企業(yè)，尤為可貴的是其多款產(chǎn)品正邁向高端市場，部分芯片已進(jìn)入國際知名企業(yè)供應(yīng)鏈。”
平偉實(shí)業(yè)向?qū)＜覉F(tuán)匯報了零伏關(guān)斷碳化硅器件、碳化硅模塊封裝及低導(dǎo)通電阻SJ MOS等產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展，專家團(tuán)充分肯定了平偉實(shí)業(yè)在技術(shù)積累、質(zhì)量管控及可持續(xù)發(fā)展方面的成就，并針對企業(yè)需求提出寶貴建議，為平偉實(shí)業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提供了新思路。平偉實(shí)業(yè)與專家團(tuán)簽署了幫扶合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開啟全面深度合作。
此次專家團(tuán)的到訪，不僅是對平偉實(shí)業(yè)技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可，更為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。平偉實(shí)業(yè)將以此次交流為契機(jī)，持續(xù)深化與頂尖科研機(jī)構(gòu)的合作，在集成電路封裝測試細(xì)分領(lǐng)域做精做優(yōu)，加速科技成果向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化邁進(jìn)，為成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量！
